特斯拉Dojo引领AI再革命基石 FOWLP封装技术受关注


(资料图片)

据媒体报道,近日,特斯拉AI团队在Twitter上公布,特斯拉定制超级计算机平台Dojo将于今年7月投产,到24年初,Dojo将成为全球最先进的5台超级计算机之一。业内人士预计,Dojo的交付将加速自动驾驶FSD和人形机器人走进现实。

特斯拉通过使用台积电芯片先进封装技术InFO_SoW,集成25个D1芯片的训练模块在人工智能训练芯片D1上,从而构建出Dojo超算系统的基本单元。而InFO_SoW是FOWLP的前沿路径之一。

长电科技(600584)在提供全方位的晶圆级技术解决方案平台方面处于行业领先地位,提供的解决方案包括扇入型晶圆级封装(FIWLP)、扇出型晶圆级封装(FOWLP)、集成无源器件(IPD)、硅通孔(TSV)等。

华海诚科(688535)已成功研发可应用于BGA、SiP以及FOWLP/FOPLP等先进封装领域的高端封装材料。

本文源自:金融界

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